[发明专利]层叠封装和包括该层叠封装的封装模块

说明书

提供了一种层叠封装(PoP)。PoP包括：下封装；上封装，在下封装上；中介衬底，设置在下封装和上封装之间；以及多个焊球，将中介衬底连接到上封装，其中下封装包括：第一衬底；以及第一管芯和第二管芯，在水平方向上并排地设置在第一衬底上，其中上封装包括：第二衬底；第三管芯，在第二衬底上；以及多个球焊盘，设置在第二衬底的表面上，中介衬底在其表面上包括多个焊球附着到的多个球焊垫，并且多个球焊垫中的至少一些球焊垫在与水平方向相交的竖直方向上与第一管芯和第二管芯重叠。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年8月10日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2021-00105486和于2022年6月8日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2022-0069700的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

示例性实施例涉及层叠封装和包括该层叠封装的封装模块，更具体地，涉及包括位于下封装和上封装之间的中介衬底的层叠封装以及包括该层叠封装的封装模块。

背景技术

随着近年来诸如智能手机和平板个人计算机(PC)等便携式设备的使用增加，制造便携式设备的制造商已经开发出重量轻且尺寸小的便携式设备。对于便携式设备，使用了许多集成电路，每个集成电路都被封装为一个半导体封装。层叠封装(PoP)已经变得对于智能手机和平板电脑的制造来说必不可少，以节省系统板占据的空间量并减小便携式电子设备的尺寸。为此，已经开发了一种PoP，其中存储器封装(例如，上封装)堆叠在逻辑封装(例如，下封装)上以减小印刷电路板(PCB)的表面积。

特别地，当应用处理器(AP)和调制解调器分别制造在单个片上系统(SoC)中以实现调制解调器应用处理器PoP(ModAP PoP)时，调制解调器系统级封装(SiP)需要进一步安装在系统板上，从而增加了系统板的尺寸，并由此减少了可用于电池的空间量。为了解决这个问题，开发了一种不增加系统板上安装面积的PoP。

发明内容

本公开的多个方面提供了一种减小了系统板上的安装面积的层叠封装(PoP)。

本公开的多个方面还提供了一种增加使用便利性的PoP。

此外，本公开的多个方面提供了一种封装模块，该封装模块减小了系统板的尺寸，并由此具有减小的尺寸。

此外，本公开的多个方面还提供了一种包括增加使用便利性的PoP的封装模块。

本公开的多个方面不限于上述那些，并且本领域普通技术人员将从以下提供的描述清楚地理解未提及的其他方面。

针对上述方面，本公开提供了一种PoP。一种根据实施例的PoP包括：下封装；上封装，在下封装上；中介衬底，设置在下封装和上封装之间；以及多个焊球，将中介衬底连接到上封装，其中，下封装包括：第一衬底；第一管芯和第二管芯，第一管芯和第二管芯在水平方向上并排地设置，并且设置在第一衬底上；竖直连接元件，将第一衬底电连接到中介衬底，并且在第一衬底和中介衬底之间；以及模制层，覆盖第一管芯、第二管芯和竖直连接元件，其中，上封装包括：第二衬底；第三管芯，在第二衬底上方；以及多个球焊盘，设置在第二衬底的表面上，多个球焊盘与包括形成多行和多列的单元在内的封装球图相对应，其中一个信号被放置在每一个单元中，其中多个焊球附着在多个球焊盘的底表面上，中介衬底在其表面上包括多个焊球附着到的多个球焊垫，并且多个球焊垫中的至少一部分球焊垫在与水平方向相交的竖直方向上与第一管芯和第二管芯重叠。