[发明专利]包括用于高度调节目的的柔性引线的半导体器件模块在审
| 申请号： | 202210890228.7 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115692340A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;E·菲尔古特;U·申德勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件模块(100；200)包括：应用板(10；210)；设置在应用板(10；210)上的多个半导体器件封装体(20；220)，每个半导体器件封装体(20；220)均包括半导体裸片、包括多个具有弹性支撑的引线(21.1；221.1)的引线框架(21；221)、散热元件(21.2、221.2)以及嵌埋半导体裸片和引线(21.1；221.1)的第一部分的包封材料(22；222)；外部散热器(40；240)；和设置在半导体器件封装体(20；220)与散热器(40；240)之间的一个或多个导热界面层(30；230)。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 用于 高度 调节 目的 柔性 引线 半导体器件 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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