[发明专利]包括用于高度调节目的的柔性引线的半导体器件模块

权利要求书

1.一种半导体器件模块(100；200)，包括：

-应用板(10；210)；

-设置在应用板(10；210)上的多个半导体器件封装体(20；220)，每个半导体器件封装体(20；220)均包括半导体裸片、包括多个弹性支撑的引线(21.1；221.1)的引线框架(21；221)、散热元件(21.2、221.2)以及嵌埋半导体裸片和引线(21.1；221.1)的第一部分的包封材料(22；222)；

-外部散热器(40；240)；和

-设置在半导体器件封装体(20；220)与散热器(40；240)之间的一个或多个导热界面层(30；230)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件模块(100；200)，其中

弹性支撑由形成在引线(21.1；221.1)的第二部分中的两个或更多个凹部产生或增强，所述第二部分未被包封材料(22；222)嵌埋。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件模块(100；200)，其中

界面层(30；230)直接附接到半导体器件封装体(20、220)的上主面且直接附接到散热器(40；240)的下主面。

4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中

界面层(30；230)包括小于10％或小于8％或小于5％的压缩率。

5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中

散热元件(21.2；221.1)从包封材料(22；222)暴露。

6.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中

散热元件(21.2、221.2)包括裸片载体或夹。

7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100)，其中

界面层(30)包括设置在每个半导体器件封装体(20)与散热器(40)之间的一个共同的界面层(30)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(200)，其中

界面层(230)包括多个界面层(230)，其中，所述多个界面层(230)中的每一个分别设置在一个相应的半导体器件封装体(220)与散热器(40)之间。

9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中

一个或多个界面层(30；230)是电绝缘的。

10.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中

一个或多个界面层(30；230)所包括的材料包含选自由塑料、硅树脂、聚酰亚胺、树脂和环氧树脂组成的组中的一种或多种成分。

11.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100；200)，其中

一个或多个界面层(30；230)包括填充有填料颗粒的材料基质，所述填料颗粒特别是包括选自由金属氧化物、氧化铝、金属氮化物、氧化硅、氮化硼、氧化锆、氮化硅、金刚石和氮化铝组成的组中的至少一种的填料颗粒。

12.根据前述权利要求中任一项所述的半导体器件模块(100)，其中

引线(21.1)被形成为J型引线、鸥翼引线或通孔引线。