[发明专利]包括用于高度调节目的的柔性引线的半导体器件模块

说明书

一种半导体器件模块(100；200)包括：应用板(10；210)；设置在应用板(10；210)上的多个半导体器件封装体(20；220)，每个半导体器件封装体(20；220)均包括半导体裸片、包括多个具有弹性支撑的引线(21.1；221.1)的引线框架(21；221)、散热元件(21.2、221.2)以及嵌埋半导体裸片和引线(21.1；221.1)的第一部分的包封材料(22；222)；外部散热器(40；240)；和设置在半导体器件封装体(20；220)与散热器(40；240)之间的一个或多个导热界面层(30；230)。

技术领域

本公开涉及一种半导体器件模块和一种半导体器件封装体。

背景技术

在半导体器件行业中，存在需要将若干半导体器件封装体安装在应用板、例如印刷电路板(PCB)上的半导体器件模块。通常在半导体器件封装体的顶部安装、特别是粘附冷却部件、例如散热器。将散热器粘附在半导体器件封装体的顶部后，所有封装体应处于同一水平。然而，应用板的翘曲总是存在，会导致应用板的上表面与散热器的下表面之间的距离变化的问题。

为了使半导体器件封装体处于相同的水平，附接散热器是通过外部加载动作来完成的。然而，这种外部加载可能会增加在施加过程中焊料损坏的风险。

由于这些和其它原因，需要本公开。

发明内容

本公开的第一方面涉及一种半导体器件模块，其包括：应用板；设置在应用板上的多个半导体器件封装体，每个半导体器件封装体均包括半导体裸片、包括多个弹性支撑的引线的引线框架、散热元件以及嵌埋半导体裸片和引线的第一部分的包封材料；外部散热器；以及设置在半导体器件封装体与散热器之间的一个或多个导热界面层。

本公开的第二方面涉及一种半导体器件封装体，其包括：半导体裸片；包括多个引线的引线框架；散热元件；和嵌埋半导体裸片和引线的第一部分的包封材料；其中，两个或更多个凹部形成在引线的第二部分中，所述第二部分未被包封材料嵌埋，所述凹部被配置为产生或增强引线的弹性支撑。

附图说明

所包括的附图用以提供对实施例的进一步理解并且被并入而构成本说明书的一部分。附图示出了多个实施例并且与描述一起用于解释实施例的原理。其它实施例和实施例的许多预期优点将容易理解，因为它们通过参考以下详细描述会变得更好理解。

附图的元件不一定相对于彼此成比例。相同或相似的附图标记表示对应的相同或相似部分。

图1以侧剖视图示出了根据第一方面的半导体器件模块的示例，其中，界面层包括设置在每个半导体器件封装体与散热器之间的一个共同的界面层。

图2以侧剖视图示出了根据第一方面的半导体器件模块的一个示例，其中，所述模块包括多个界面层，所述多个界面层中的每一个分别设置在一个相应的半导体器件封装体与散热器之间。

图3A和图3B分别以侧剖视图(A)和透视图(B)示出了根据第一方面的半导体器件模块的一个示例，其中，所述模块包括多个界面层，所述多个界面层中的每一个分别设置在一个相应的半导体器件封装体与散热器之间。

图4示出了根据第二方面的半导体器件封装体的一部分的透视图，其示出了引线框架的一排鸥翼引线，每个鸥翼引线均包括两个凹槽状凹部。

图5示出了半导体器件封装体的一部分的侧剖视图，其示出了引线框架的一排J型引线，每个J型引线包括两个凹槽状凹部。

具体实施方式