[发明专利]导电层及其制作方法和电子设备在审
| 申请号： | 202210870166.3 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115064320A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 叶颖隆;张志鹏;林俊良;陈威年 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 何强 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种导电层及其制作方法和电子设备。一种导电层的制作方法，包括：将基材区分为非前处理区域和具有预设图案的前处理区域；对所述前处理区域进行前处理，以在所述前处理区域的表层形成改性层；形成设于所述改性层的电导通镀层；其中，所述改性层包括能够与所述电导通镀层的电导通原子或电导通离子配位的结构。既避免使用成本较高的镭射层或极化层，节省了成本，又能保证导电层的附着力和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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