[发明专利]一种高精度半导体加工用刻蚀机在审

专利信息
申请号: 202210866259.9 申请日: 2022-07-22
公开(公告)号: CN115312425A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 陈刚毅 申请(专利权)人: 陈刚毅
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710077 陕西省西安市西咸新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及半导体刻蚀设备技术领域,具体为一种高精度半导体加工用刻蚀机,包括:固定架,固定架的上表面设置为十字形,且固定架的四端均固定设置有竖板,弧形导板的中部贯穿开设有导向槽;安装滑块位于固定架的内侧中部,安装滑块的中部贯穿开设有第一通槽和第二通槽,连接块贯穿导向槽的内腔并通过限位扣槽与弧形导板滑动连接;安装座的下端固定连接有刻蚀端头;有益效果为:在安装滑块的中部活动贯穿设置有第一条形板和第二条形板,且第一条形板和第二条形板相互垂直,因此安装滑块沿着第一条形板或者第二条形板滑动时,刻蚀端头的倾斜角度能够改变,始终保持与工件的表面垂直,进而提高了刻蚀后的半导体工件表面的纹路精度。
搜索关键词: 一种 高精度 半导体 工用 刻蚀
【主权项】:
暂无信息
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