[发明专利]一种高精度半导体加工用刻蚀机在审
| 申请号: | 202210866259.9 | 申请日: | 2022-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN115312425A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 陈刚毅 | 申请(专利权)人: | 陈刚毅 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 710077 陕西省西安市西咸新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体刻蚀设备技术领域,具体为一种高精度半导体加工用刻蚀机,包括:固定架,固定架的上表面设置为十字形,且固定架的四端均固定设置有竖板,弧形导板的中部贯穿开设有导向槽;安装滑块位于固定架的内侧中部,安装滑块的中部贯穿开设有第一通槽和第二通槽,连接块贯穿导向槽的内腔并通过限位扣槽与弧形导板滑动连接;安装座的下端固定连接有刻蚀端头;有益效果为:在安装滑块的中部活动贯穿设置有第一条形板和第二条形板,且第一条形板和第二条形板相互垂直,因此安装滑块沿着第一条形板或者第二条形板滑动时,刻蚀端头的倾斜角度能够改变,始终保持与工件的表面垂直,进而提高了刻蚀后的半导体工件表面的纹路精度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 高精度 半导体 工用 刻蚀 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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