[发明专利]一种高精度半导体加工用刻蚀机在审
| 申请号: | 202210866259.9 | 申请日: | 2022-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN115312425A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
| 发明(设计)人: | 陈刚毅 | 申请(专利权)人: | 陈刚毅 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 710077 陕西省西安市西咸新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高精度 半导体 工用 刻蚀 | ||
本发明涉及半导体刻蚀设备技术领域,具体为一种高精度半导体加工用刻蚀机,包括:固定架,固定架的上表面设置为十字形,且固定架的四端均固定设置有竖板,弧形导板的中部贯穿开设有导向槽;安装滑块位于固定架的内侧中部,安装滑块的中部贯穿开设有第一通槽和第二通槽,连接块贯穿导向槽的内腔并通过限位扣槽与弧形导板滑动连接;安装座的下端固定连接有刻蚀端头;有益效果为:在安装滑块的中部活动贯穿设置有第一条形板和第二条形板,且第一条形板和第二条形板相互垂直,因此安装滑块沿着第一条形板或者第二条形板滑动时,刻蚀端头的倾斜角度能够改变,始终保持与工件的表面垂直,进而提高了刻蚀后的半导体工件表面的纹路精度。
技术领域
本发明涉及半导体刻蚀设备技术领域,具体为一种高精度半导体加工用刻蚀机。
背景技术
半导体的生产加工过程中,为对其进行刻蚀处理,一般需要使用到激光刻蚀机。
现有技术中,刻蚀机的刻蚀端头能够在水平方向进行移动,以确保在半导体工件的表面刻蚀不同的纹路,但对于一些表面不平整的半导体工件来说,刻蚀机的刻蚀端头在进行刻蚀时,由于刻蚀端头无法保持与半导体工件的表面垂直,从而导致工件刻蚀后表面的纹路精度较差。为此,本发明提出一种高精度半导体加工用刻蚀机用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高精度半导体加工用刻蚀机,以解决上述背景技术中提出的刻蚀机的刻蚀端头只能在水平方向移动,难以与半导体工件的表面始终保持垂直,从而影响刻蚀精度的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高精度半导体加工用刻蚀机,包括:
固定架,所述固定架的上表面设置为十字形,且所述固定架的四端均固定设置有竖板,所述固定架四端的竖板下端均固定连接有弧形导板,所述弧形导板的中部贯穿开设有导向槽;
安装滑块,所述安装滑块位于固定架的内侧中部,所述安装滑块的中部贯穿开设有第一通槽和第二通槽,且第一通槽和第二通槽相互垂直,所述第一通槽的内腔活动贯穿设置有第一条形板,所述第二通槽的内腔活动贯穿设置有第二条形板,所述第一条形板的两端和第二条形板的两端均固定连接有连接块,所述连接块的表面开设有限位扣槽,所述连接块贯穿导向槽的内腔并通过限位扣槽与弧形导板滑动连接;及
安装座,所述安装座固定安装在安装滑块的下表面,所述安装座的下端固定连接有刻蚀端头。
优选的,所述刻蚀端头的下方设置有工件转盘,所述工件转盘转动安装在控制底座的上表面,所述控制底座的内腔设置有驱动电机,且所述驱动电机驱动工件转盘转动。
优选的,所述工件转盘的上表面边缘处开设有多个呈环形阵列分布的工件定位槽,所述刻蚀端头与一个工件定位槽正对应,所述工件定位槽的内腔放置有与之相适配的半导体工件,所述工件定位槽槽底粘接有橡胶垫。
优选的,所述固定架的上表面设置有移动滑块,所述移动滑块与固定架之间通过固定螺栓固定连接,所述移动滑块滑动安装在十字滑台的中部,且移动滑块由十字滑台驱动滑动。
优选的,所述第一条形板的上表面开设有第一齿槽,所述安装滑块的上表面开设有避让槽,所述避让槽的内腔转动安装有第一齿轮,所述第一齿轮与第一齿槽啮合,所述第一齿轮由电机驱动转动。
优选的,所述第二条形板的上表面开设有第二齿槽,所述安装滑块的一侧转动安装有第二齿轮,所述第二齿轮与第二齿槽啮合,所述第二齿轮由电机驱动转动。
优选的,所述工件定位槽的开口端设置有两个挡柱,所述工件定位槽开口端的槽底开设有两个弧形滑槽,所述挡柱位于弧形滑槽的内腔并与之滑动连接。
优选的,所述挡柱的上端固定连接有连接板,所述连接板的一端固定连接有套环,所述套环通过轴承活动套接在固定轴的上端外侧,所述固定轴的下端与工件转盘的上表面固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





