[发明专利]一种高精度半导体加工用刻蚀机

权利要求书

1.一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：包括：

固定架(1)，所述固定架(1)的上表面设置为十字形，且所述固定架(1)的四端均固定设置有竖板，所述固定架(1)四端的竖板下端均固定连接有弧形导板(2)，所述弧形导板(2)的中部贯穿开设有导向槽(3)；

安装滑块(4)，所述安装滑块(4)位于固定架(1)的内侧中部，所述安装滑块(4)的中部贯穿开设有第一通槽(5)和第二通槽(6)，且第一通槽(5)和第二通槽(6)相互垂直，所述第一通槽(5)的内腔活动贯穿设置有第一条形板(7)，所述第二通槽(6)的内腔活动贯穿设置有第二条形板(8)，所述第一条形板(7)的两端和第二条形板(8)的两端均固定连接有连接块(9)，所述连接块(9)的表面开设有限位扣槽(10)，所述连接块(9)贯穿导向槽(3)的内腔并通过限位扣槽(10)与弧形导板(2)滑动连接；及

安装座(11)，所述安装座(11)固定安装在安装滑块(4)的下表面，所述安装座(11)的下端固定连接有刻蚀端头(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述刻蚀端头(12)的下方设置有工件转盘(13)，所述工件转盘(13)转动安装在控制底座(15)的上表面，所述控制底座(15)的内腔设置有驱动电机，且所述驱动电机驱动工件转盘(13)转动。

3.根据权利要求2所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述工件转盘(13)的上表面边缘处开设有多个呈环形阵列分布的工件定位槽(14)，所述刻蚀端头(12)与一个工件定位槽(14)正对应，所述工件定位槽(14)的内腔放置有与之相适配的半导体工件，所述工件定位槽(14)槽底粘接有橡胶垫(24)。

4.根据权利要求3所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述固定架(1)的上表面设置有移动滑块(16)，所述移动滑块(16)与固定架(1)之间通过固定螺栓(18)固定连接，所述移动滑块(16)滑动安装在十字滑台(17)的中部，且移动滑块(16)由十字滑台(17)驱动滑动。

5.根据权利要求4所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述第一条形板(7)的上表面开设有第一齿槽(19)，所述安装滑块(4)的上表面开设有避让槽(20)，所述避让槽(20)的内腔转动安装有第一齿轮(21)，所述第一齿轮(21)与第一齿槽(19)啮合，所述第一齿轮(21)由电机驱动转动。

6.根据权利要求5所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述第二条形板(8)的上表面开设有第二齿槽(22)，所述安装滑块(4)的一侧转动安装有第二齿轮(23)，所述第二齿轮(23)与第二齿槽(22)啮合，所述第二齿轮(23)由电机驱动转动。

7.根据权利要求6所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述工件定位槽(14)的开口端设置有两个挡柱(25)，所述工件定位槽(14)开口端的槽底开设有两个弧形滑槽(26)，所述挡柱(25)位于弧形滑槽(26)的内腔并与之滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述挡柱(25)的上端固定连接有连接板(27)，所述连接板(27)的一端固定连接有套环(28)，所述套环(28)通过轴承活动套接在固定轴(29)的上端外侧，所述固定轴(29)的下端与工件转盘(13)的上表面固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述固定轴(29)的外侧套接有扭簧，所述扭簧活动镶嵌在工件转盘(13)的上表面，所述扭簧的两端分别固定工件转盘(13)的上表面和套环(28)的下表面。

10.根据权利要求9所述的一种高精度半导体加工用刻蚀机，其特征在于：所述连接块(9)的下表面和限位扣槽(10)的槽底均设置为弧形，所述限位扣槽(10)的槽底和连接块(9)的下表面分别与导向槽(3)的上下两侧内壁贴合。