[发明专利]气体处理装置和半导体工艺设备有效

专利信息
申请号: 202210865661.5 申请日: 2022-07-22
公开(公告)号: CN115233187B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 纪红 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/52;H01L21/67
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 高东
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开一种气体处理装置和半导体工艺设备,涉及半导体设备技术领域。气体处理装置用于与半导体工艺设备的工艺腔室的第一排气口相连通,该气体处理装置包括捕捉器和进气块,其中,所述捕捉器包括壳体和捕捉板,所述壳体设有第一进气口,所述捕捉板设置于所述壳体内,所述进气块设有第一进气通道和第二进气口,所述第一进气口通过所述第一进气通道与所述第一排气口相连通,所述第二进气口与所述第一进气通道相连通,所述第二进气口用于供第一反应气体进入所述第一进气通道内,并与所述第一排气口排出的第二反应气体反应。该方案能够解决目前半导体工艺设备的抽气装置易腐蚀的问题。
搜索关键词: 气体 处理 装置 半导体 工艺设备
【主权项】:
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