[发明专利]芯片互联构件及其制备方法在审
| 申请号： | 202210864407.3 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115117013A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 罗富铭;李宗怿;梁新夫;潘波;丁晓春 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 黄妍 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供芯片互联构件及其制备方法，所述互联构件包括：第一导通结构，设置在所述第一导电柱与所述第一互联导电垫之间，用于使所述第一导电柱与所述第一互联导电垫互相焊接，并且在焊接后形成第一导通高度；第二导通结构，设置在所述第二导电柱与所述第二互联导电垫之间，用于使所述第二导电柱与所述第二互联导电垫互相焊接，并且在焊接后形成第二导通高度；其中，所述第一导通高度与所述第二导通高度相同；其解决了现有技术中同一芯片上不同尺寸I/O引脚在与互联载体上导电垫互联时，直径较小的回流焊球与导电垫之间存在的互联不良的问题，保证了芯片封装的电气稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 构件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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