[发明专利]半导体芯片载板的缺陷验证方法、检测方法及AOI设备有效
| 申请号： | 202210860208.5 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115035101B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 诺尼·弗依斯沃瑟;凡·柯布兰;阿米尔·卓里;胡冰峰 | 申请（专利权）人： | 苏州康代智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 乔峰 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片载板的缺陷验证方法、检测方法及AOI设备，验证方法包括以下步骤：对缺陷检测中的载板进行扫描，得到载板的扫描图像，并对扫描图像进行缺陷识别，得到缺陷识别结果；对扫描图像进行分割，得到对应各个IC单元的子图像，组成子图像集；遍历子图像集中的每一个子图像，将一子图像输入预先完成训练的AI模型，AI模型被配置为对预先定义的缺陷类型进行识别，若AI模型识别到该子图像存在缺陷，则将与该子图像对应的IC单元标记为废弃单元，并遍历下一个子图像。本发明提供的验证方法、检测方法及AOI设备通过AI算法提前将关键缺陷识别进行标记，以避免人工核查同一个IC单元上的其他缺陷，大大减少人工验证时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 缺陷 验证 方法 检测 aoi 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州康代智能科技股份有限公司，未经苏州康代智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210860208.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：丙二酸单乙酯在植物促生中的应用
- 下一篇：一种现浇桩身载体桩及其施工方法
