[发明专利]芯片系统有效
| 申请号： | 202210858190.5 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN114937658B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 田应超;刘天建;曹瑞霞;王逸群;任小宁 | 申请（专利权）人： | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司;湖北江城实验室 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 胡亮;徐川 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种芯片系统，所述芯片系统包括：第一晶圆，所述第一晶圆中具有阵列排布的多个第一功能芯片；第二晶圆，所述第二晶圆位于所述第一晶圆上方；所述第二晶圆中具有阵列排布的多个第二功能芯片；其中，所述第一功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一晶圆上的投影与至少两个相邻的所述第一功能芯片部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个相邻的所述第一功能芯片在重叠的区域内键合连接；键合连接的所述第一功能芯片与所述第二功能芯片之间具有信号通道多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片之间具有信号通信。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 系统 | ||
【主权项】：
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