[发明专利]芯片系统

权利要求书

1.一种芯片系统，其特征在于，所述芯片系统包括：

第一晶圆，所述第一晶圆中具有阵列排布的多个第一功能芯片；所述第一晶圆为未经切割的晶圆或重组晶圆；

第二晶圆，所述第二晶圆位于所述第一晶圆上方；所述第二晶圆中具有阵列排布的多个第二功能芯片；所述第二晶圆为未经切割的晶圆或重组晶圆；

其中，所述第一功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一晶圆上的投影与至少两个相邻的所述第一功能芯片部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个相邻的所述第一功能芯片在重叠的区域内键合连接；

键合连接的所述第一功能芯片与所述第二功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片之间具有信号通信。

2.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，任意四个两两相邻的所述第一功能芯片与同一个所述第二功能芯片连接。

3.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述第二晶圆包括载体层，所述阵列排布的多个第二功能芯片固定在所述载体层上。

4.根据权利要求3所述的芯片系统，其特征在于，所述第二功能芯片为裸片，每个所述第二功能芯片拼接在所述载体层上。

5.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述第二晶圆的边缘为根据所述第二功能芯片的阵列边缘进行切割后的边缘。

6.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述第一功能芯片包括功能模块；

所述第二功能芯片包括至少一个核心模块和多个互连模块；所述互连模块位于所述第二功能芯片中与所述第一功能芯片重叠的区域，所述核心模块位于所述第二功能芯片中除所述互连模块以外的区域。

7.根据权利要求6所述的芯片系统，其特征在于，所述功能模块包括处理器；所述核心模块包括存储器，所述互连模块包括存储控制器。

8.根据权利要求6所述的芯片系统，其特征在于，所述功能模块包括可编程逻辑单元；所述核心模块包括开关单元，所述互连模块包括连接单元。

9.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述多个第一功能芯片之间具有切割道，所述切割道内具有多个测试结构；

每个所述测试结构连接一个所述第一功能芯片，以及所述第一功能芯片键合连接的所述第二功能芯片；所述第二功能芯片通过所述测试结构检测所述第一功能芯片的电性能。

10.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述芯片系统还包括：

多个输入输出芯片；

任意一个所述输入输出芯片至少与一个所述第一功能芯片或所述第二功能芯片连接。

11.根据权利要求10所述的芯片系统，其特征在于，所述输入输出芯片与所述第二晶圆位于同一层，且所述输入输出芯片位于所述阵列排布的多个第二功能芯片的边缘；所述输入输出芯片与所述第一功能芯片键合连接，且所述输入输出芯片与所述第一功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述输入输出芯片与所述第一功能芯片之间具有信号通信。

12.根据权利要求11所述的芯片系统，其特征在于，所述芯片系统还包括：

基板，覆盖于所述第二功能芯片和所述输入输出芯片上；

所述基板与所述输入输出芯片键合连接，且所述输入输出芯片与所述基板之间具有输入输出通道；

所述基板内具有重布线层；所述重布线层中具有连接所述输入输出芯片与所述基板表面的信号通道。