[发明专利]存储器单元结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202210841752.5 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN115497943A 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 包家豪;杨智铨;林士豪;陈稚轩;林建隆;张朝渊;张峰铭;洪连嵘;王屏薇 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L29/10;H01L29/78
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开涉及一种存储器单元结构及其制造方法,基于GAA晶体管的SRAM设计为在微缩的IC技术节点增加晶体管的通道宽度提供灵活性,并且放宽基于FinFET的SRAM对SRAM效能优最佳化的限制。所述基于GAA的SRAM单元具有主动区布局,其中主动区由下拉GAA晶体管和传输闸GAA晶体管共享。相对于与传输闸GAA晶体管对应的共享主动区的宽度,与下拉GAA晶体管对应的共享主动区的宽度扩大。调整宽度的比率以获得大于1的下拉晶体管有效通道宽度与传输闸有效通道宽度的比率,相对于传输闸GAA晶体管的导通电流增加下拉GAA晶体管的导通电流,相对于传输闸GAA晶体管的临界电压降低下拉GAA晶体管的临界电压及/或增加SRAM单元的β比率。
搜索关键词: 存储器 单元 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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