[发明专利]存储器单元结构及其制造方法在审
| 申请号: | 202210841752.5 | 申请日: | 2022-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN115497943A | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
| 发明(设计)人: | 包家豪;杨智铨;林士豪;陈稚轩;林建隆;张朝渊;张峰铭;洪连嵘;王屏薇 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L29/10;H01L29/78 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本公开涉及一种存储器单元结构及其制造方法,基于GAA晶体管的SRAM设计为在微缩的IC技术节点增加晶体管的通道宽度提供灵活性,并且放宽基于FinFET的SRAM对SRAM效能优最佳化的限制。所述基于GAA的SRAM单元具有主动区布局,其中主动区由下拉GAA晶体管和传输闸GAA晶体管共享。相对于与传输闸GAA晶体管对应的共享主动区的宽度,与下拉GAA晶体管对应的共享主动区的宽度扩大。调整宽度的比率以获得大于1的下拉晶体管有效通道宽度与传输闸有效通道宽度的比率,相对于传输闸GAA晶体管的导通电流增加下拉GAA晶体管的导通电流,相对于传输闸GAA晶体管的临界电压降低下拉GAA晶体管的临界电压及/或增加SRAM单元的β比率。 | ||
| 搜索关键词: | 存储器 单元 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





