[发明专利]半导体结构及其制作方法、显示面板在审
| 申请号： | 202210837410.6 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN115206783A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刘汉辰 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/768;H01L23/528;G03F7/20 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 孟霞 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体结构及其制作方法、显示面板，半导体结构包括：基底；光阻层，形成在基底上且包括多个间隔部，相邻的两个间隔部通过间隔槽间隔开；间隔部包括相背设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面的一端与基底连接；间隔部的第一侧面及与间隔部相邻的另一间隔部的第二侧面为间隔槽的侧壁，从间隔槽内裸露出来的基底为间隔槽的底壁；及金属走线层，包括多条金属走线；一条金属走线与一个间隔槽位置相对，金属走线形成在间隔槽的底壁及侧壁上；间隔部的与基底接触的一端的尺寸大于间隔部的远离基底的一端的尺寸。本申请提供的半导体结构及其制作方法、显示面板能够在不改变现有曝光系统和材料前提下减小解析周期。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
