[发明专利]一种面向探测器大靶面拼接的焦面组件装置和方法在审
申请号: | 202210837331.5 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115274619A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 王坚;张军;张鸿飞;曾锋;朱杰 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L23/13;H01L23/367;H01L25/065;H01L27/144;H01L27/148;H01L21/52;G01V8/20 |
代理公司: | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 230000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种面向探测器大靶面拼接的焦面组件装置,涉及面阵探测器技术领域。本发明包括基板,基板开设有若干组安装孔组,使得科学成像CCD安装后相互拼接成科学成像区;基板通过波前传感器安装座安装波前传感CCD,通过导星探测器安装座安装导星探测CCD,并使波前传感CCD和导星探测CCD与科学成像区拼接成一完整成像面;基环连接有成圆周均布设置的支架,支架上端与基板连接。本发明通过波前传感器安装座和导星探测器安装座分别对波前传感CCD和导星探测CCD进行安装,并通过基板上的基准块作为基准,使得波前传感CCD、导星探测CCD与科学成像CCD组成的科学成像区拼接成一完整成像面,解决了现有多片CCD拼接后的成像面无法保证平面度的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 探测器 大靶面 拼接 组件 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学,未经中国科学技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210837331.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。