[发明专利]一种面向探测器大靶面拼接的焦面组件装置和方法在审

专利信息
申请号: 202210837331.5 申请日: 2022-07-15
公开(公告)号: CN115274619A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 王坚;张军;张鸿飞;曾锋;朱杰 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L23/13;H01L23/367;H01L25/065;H01L27/144;H01L27/148;H01L21/52;G01V8/20
代理公司: 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 代理人: 张悦
地址: 230000*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种面向探测器大靶面拼接的焦面组件装置,涉及面阵探测器技术领域。本发明包括基板,基板开设有若干组安装孔组,使得科学成像CCD安装后相互拼接成科学成像区;基板通过波前传感器安装座安装波前传感CCD,通过导星探测器安装座安装导星探测CCD,并使波前传感CCD和导星探测CCD与科学成像区拼接成一完整成像面;基环连接有成圆周均布设置的支架,支架上端与基板连接。本发明通过波前传感器安装座和导星探测器安装座分别对波前传感CCD和导星探测CCD进行安装,并通过基板上的基准块作为基准,使得波前传感CCD、导星探测CCD与科学成像CCD组成的科学成像区拼接成一完整成像面,解决了现有多片CCD拼接后的成像面无法保证平面度的问题。
搜索关键词: 一种 面向 探测器 大靶面 拼接 组件 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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