[发明专利]一种五面发光的CSP LED的封装工艺在审
| 申请号： | 202210820033.5 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115224015A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 郭政伟;肖浩;滕翼龙;刘娟;包优赈;邱猛 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张莉 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种五面发光的CSP LED的封装工艺，包括以下步骤：提供晶圆片，所述晶圆片包括若干个顶面带有电极的LED正装芯片，在所述电极上种植导电柱；在所述LED正装芯片的顶面覆盖一层高导热高反射层，所述高导热高反射层将所述LED正装芯片顶面未种植所述导电柱的区域覆盖；将所述导电柱进行热压；切割所述晶圆片，倒膜得到单颗的LED倒装结构芯片；提供置晶板，将制作好的多颗所述LED倒装结构芯片间隔固晶于所述置晶板上，所述LED倒装结构芯片的电极朝下，在多颗所述LED倒装结构芯片表面以及所述置晶板表面覆盖一层荧光层，所述荧光层将所述LED倒装结构芯片的四周侧面和顶面包覆；在相邻的所述LED倒装结构芯片之间进行切割，得到单颗五面发光的CSP LED的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 csp led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅能光电半导体（广州）有限公司，未经硅能光电半导体（广州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210820033.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
