[发明专利]一种无孔环背钻孔的制作方法在审
| 申请号： | 202210801996.0 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115297610A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 李波;李会霞;陈涛;赵启祥;王辉 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无孔环背 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
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