[发明专利]一种无孔环背钻孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序处理；钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；退膜；外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；树脂塞孔、磨板；后工序。本发明采用两次图形制作，以及背钻和闪蚀工艺，能够确保铜环去除干净，避免影响PCB板信号传输。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种无孔环背钻孔的制作方法。

背景技术

随着5G通讯行业的快速发展，通讯电子行业服务器、交换机所用主板对信号完整性的要求越来越高，一般采用背钻工艺，将部分孔铜和ring去除，ring指的是与孔铜连接的环状铜环，设置在PCB表面，也叫“孔环”、“铜环”，背钻工艺将不需要的孔铜和孔环给予去掉，从而来满足高频、高速的性能要求。目前pcb行业里常用的制作方法是，采用背钻刀直接将孔口与孔壁的铜给钻掉，但是这样制作孔口边缘仍会有一部悬铜残留，影响信号完整性，同时也影响客户端插件的使用。

发明内容

为了解决背钻孔制作过程中有残留铜，影响PCB板信号传输的问题，本发明提供一种无孔环背钻孔的制作方法。

一种无孔环背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：

前工序处理；

钻孔、沉铜板电：钻孔形成通孔，沉铜板电在通孔内形成孔铜和加厚板面的铜层；

外层负片图形制作：贴膜、曝光和显影，贴膜时，将比通孔单边小于或等于3mil的铜环和板面需要保留的铜层区域进行贴膜；

蚀刻：将没有贴膜的板面区域蚀刻掉；

退膜：将干膜去除；

外层正片图形制作：采用干膜将铜环保护起来；

图像电镀：加厚孔铜和板面的铜层厚度；

背钻：将铜环通过背钻方式去除，实现无铜环的目的；

闪蚀：通过闪蚀将孔内残留铜丝和粉尘清理干净；

树脂塞孔、磨板；

后工序。能够将铜环去除干净，避免影响PCB板信号传递。

可选的，所述外层负片图形制作，采用的菲林要比通孔的单边大3-6mil。

可选的，所述曝光，曝光的能量为100-120mj，曝光尺控制在6-7格。

可选的，所述显影，显影速度为3.5m/min,上下压力均为1.5kg。

可选的，所述蚀刻，蚀刻速度为2.5-3.0m/min，上下压力均1.2-1.4kg。

可选的，所述背钻，进刀速度为1.0～1.4m/min，退刀速度为1.0～1.4m/min，钻孔的速度为105Krpm。

可选的，所述闪蚀，蚀刻速度为7.0-7.5m/min，所述闪蚀后，背钻孔的stub值为2-12mil。

可选的，所述背钻，采用钻针的直径比通孔的直径大8mil。

可选的，所述树脂塞孔，采用铝片塞孔，至少进行两次塞孔，第一次塞孔从PCB上表面进行塞孔，塞孔速度为50mm/S，第二次塞孔从PCB下表面进行塞孔，塞孔速度为80mm/S，刮刀的压力为7.0Kgf/cm2。