[发明专利]用于调谐电子模块的方法和组件在审
| 申请号： | 202210723449.5 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115621240A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 约书亚·班尼特·英格利希;王绿 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L21/50;H03J1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白;潘剑颖 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于调谐电子模块的评估板(EVB)组件或堆栈，以及用于调谐此类模块的方法。在实施例中，模块测试组件包括EVB和EVB底板。所述EVB依次包括从第一EVB侧延伸到相对的第二EVB侧的EVB通孔；以及在所述第一EVB侧上且围绕所述EVB通孔的外围延伸的模块安装区域。所述模块安装区域的形状和大小设定成适合安装根据独立热路径电子模块设计制造的以部分完成的预封装状态提供的样品电子模块。底板通孔与所述EVB通孔组合以形成调谐通道，当所述样品电子模块安装在所述模块安装区域上时，所述调谐通道提供穿过所述EVB底板从所述第二EVB侧对所述样品电子模块的电路部件的物理接入。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 调谐 电子 模块 方法 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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