[发明专利]用于调谐电子模块的方法和组件

权利要求书

1.一种模块测试组件，其特征在于，包括：

评估板EVB，所述EVB包括：

第一EVB侧；

第二EVB侧，所述第二EVB侧与所述第一EVB侧相对；

EVB通孔，所述EVB通孔从所述第一EVB侧延伸到所述第二EVB侧；以及

模块安装区域，所述模块安装区域在所述第一EVB侧上且围绕所述EVB通孔的外围延伸，所述模块安装区域的形状和大小设定成适合安装样品电子模块；

样品电子模块，所述样品电子模块安装到所述EVB；以及

EVB底板，所述EVB底板支撑所述EVB且具有底板通孔，所述底板通孔与所述EVB通孔组合以形成调谐通道，所述调谐通道提供穿过所述EVB底板从所述第二EVB侧对所述样品电子模块的电路部件的物理接入。

2.根据权利要求1所述的模块测试组件，其特征在于，所述EVB另外包括第一多个EVB接触垫，所述第一多个EVB接触垫分布在所述模块安装区域周围，且定位成当所述样品电子模块安装在所述模块安装区域上时接触所述样品电子模块的电子模块接触垫。

3.根据权利要求2所述的模块测试组件，其特征在于，所述第一多个EVB接触垫布置成位于所述EVB通孔侧面的一排或多排。

4.根据权利要求2所述的模块测试组件，其特征在于，所述样品电子模块包括电子模块接触垫，所述第一多个EVB接触垫与所述电子模块接触垫以电子方式互连。

5.根据权利要求4所述的模块测试组件，其特征在于，所述EVB另外包括：

第二多个EVB接触垫，所述第二多个EVB接触垫位于所述第二EVB侧上；以及

导通孔，所述导通孔在所述EVB内延伸以将所述第一多个EVB接触垫与所述第二多个EVB接触垫电耦合。

6.根据权利要求1所述的模块测试组件，其特征在于，另外包括：

所述样品电子模块，其中所述样品电子模块的所述电路部件包括射频RF功率管芯；并且

其中所述EVB通孔的尺寸和位置设定成当所述样品电子模块接合到所述EVB时提供对所述RF功率管芯的接入。

7.根据权利要求1所述的模块测试组件，其特征在于，所述第一EVB侧包括所述EVB的填充正面，而所述第二EVB侧包括所述EVB的非填充底面，所述非填充底面与所述EVB的所述填充正面相对且与所述EVB底板相邻。

8.根据权利要求7所述的模块测试组件，其特征在于，所述模块安装区域占用所述底板通孔，使得从所述第二EVB侧观察时，所述底板通孔部分地被所述EVB覆盖。

9.根据权利要求1所述的模块测试组件，其特征在于，所述第一EVB侧包括所述EVB的底面；并且

其中所述底板通孔的尺寸设定成当所述样品电子模块接合到设置于所述EVB的所述底面上的所述模块安装区域时在所述底板通孔中接收所述样品电子模块。

10.一种结合调谐电子模块来执行的方法，其特征在于，所述方法包括：

获得评估板EVB，所述EVB具有第一EVB侧、与所述第一EVB侧相对的第二EVB侧、从所述第一EVB侧延伸到所述第二EVB侧的EVB通孔、在所述第一EVB侧上且在所述EVB通孔的外围周围延伸的模块安装区域，以及围绕所述模块安装区域的外围分布的EVB接触垫；

另外获得样品电子模块，所述样品电子模块包含模块基板、填充所述模块基板的第一侧的电路部件，以及在所述模块基板的所述第一侧上且电耦合到所述电路部件的电子模块接触垫；以及

在覆盖所述EVB通孔的位置将所述样品电子模块附接到所述第一EVB侧，使得所述电子模块接触垫电耦合到所述EVB接触垫，所述EVB通孔提供从所述第二EVB侧对所述电路部件的物理接入。