[发明专利]用于调谐电子模块的方法和组件

说明书

公开了用于调谐电子模块的评估板(EVB)组件或堆栈，以及用于调谐此类模块的方法。在实施例中，模块测试组件包括EVB和EVB底板。所述EVB依次包括从第一EVB侧延伸到相对的第二EVB侧的EVB通孔；以及在所述第一EVB侧上且围绕所述EVB通孔的外围延伸的模块安装区域。所述模块安装区域的形状和大小设定成适合安装根据独立热路径电子模块设计制造的以部分完成的预封装状态提供的样品电子模块。底板通孔与所述EVB通孔组合以形成调谐通道，当所述样品电子模块安装在所述模块安装区域上时，所述调谐通道提供穿过所述EVB底板从所述第二EVB侧对所述样品电子模块的电路部件的物理接入。

技术领域

本公开的实施例大体上涉及微电子，且更具体地，涉及用于调谐功率放大模块和其它电子模块的方法和模块测试组件。

缩写

本文中出现频率相对较低的缩写在初次使用时进行定义，而本文中出现频率较高的缩写定义如下：

IC—集成电路；

I/O—输入/输出；

PAM—功率放大器模块；

PCB—印刷电路板；

RF—射频；

SMD—表面安装装置；以及

STP—独立热路径。

背景技术

根据常见的设计，电子模块包含模块基板，例如多层PCB，各种半导体管芯和其它部件附接到所述模块基板。作为具体例子，PAM是包括一个或多个RF功率管芯附接到其上的模块基板的一种类型的电子模块；也就是说，用于RF信号或功率放大目的的承载晶体管IC的半导体管芯。其它互连的电路部件也通常以额外管芯和无源SMD的形式安装在模块基板的填充侧。在许多情况下，模块基板和电路部件封装在例如圆顶封装环氧树脂等密封剂中，而PAM的端(接触垫)在被赋予某些表面安装(例如，扁平无引线或网格阵列)形状因子时沿着电子模块的基本上平坦安装表面暴露。为了增强热性能，可在PAM内包含的一个或多个功率管芯与外金属化或含金属表面之间提供至少一个低热阻路径，所述外金属化或含金属表面与电子模块的外主表面基本上共面并用作热(吸热)界面。例如，在一种常见架构中，RF功率管芯安装到金属硬币，金属硬币嵌入模块基板中并延伸到电子模块的外镀金属层或多层系统。当PAM安装在主板或大型电子系统中包含的其它基板上时，热界面与系统级散热器热连通或连接，以增强PAM运行期间电路部件(尤其是RF功率管芯)产生的多余热量的耗散。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供一种模块测试组件，包括：

评估板(EVB)，所述EVB包括：

第一EVB侧；

第二EVB侧，所述第二EVB侧与所述第一EVB侧相对；

EVB通孔，所述EVB通孔从所述第一EVB侧延伸到所述第二EVB侧；以及

模块安装区域，所述模块安装区域在所述第一EVB侧上且围绕所述EVB通孔的外围延伸，所述模块安装区域的形状和大小设定成适合安装样品电子模块；

样品电子模块，所述样品电子模块安装到所述EVB；以及

EVB底板，所述EVB底板支撑所述EVB且具有底板通孔，所述底板通孔与所述EVB通孔组合以形成调谐通道，所述调谐通道提供穿过所述EVB底板从所述第二EVB侧对所述样品电子模块的电路部件的物理接入。

根据一个或多个实施例，所述EVB另外包括第一多个EVB接触垫，所述第一多个EVB接触垫分布在所述模块安装区域周围，且定位成当所述样品电子模块安装在所述模块安装区域上时接触所述样品电子模块的电子模块接触垫。