[发明专利]一种无荧光粉多基色LED封装结构有效
| 申请号： | 202210713487.2 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115020393B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 肖铭妍;刘声龙;章莹;廖江 | 申请（专利权）人： | 江西煜明智慧光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 张树朋 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市于都*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，所述封装基板位于底层；所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板电连接；所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述基板绝缘层的上层。本方案提供了一种不依赖荧光粉的情况下实现LED照明的多基色LED封装结构，在该结构中，LED芯片模块独立供电，使得用户可根据需求改变LED输出模块的内部结构调节所述LED的发光情况，进而使得该光源应用范围较广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 基色 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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