[发明专利]一种无荧光粉多基色LED封装结构

权利要求书

1.一种无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，

所述封装基板位于底层；

所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；

所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板电连接；

所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；

所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述基板绝缘层的上层；

所述LED芯片模块，用于将电能转换至光能进行输出；

所述耐高温导热透镜，用于增大所述LED芯片单元输出光的散射角度，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至外界；

所述基板绝缘层，用于防止所述封装基板外壳漏电导致的短路，还用于连接所述封装基板及所述LED芯片模块,并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述封装基板；

所述封装胶层，用于黏合所述LED芯片模块、所述耐高温导热透镜及所述基板绝缘层；所述封装胶层包括第一定向倒角，所述第一定向倒角用于确定所述封装结构的方向；

所述封装基板，用于将输入的电能传输至所述LED芯片模块，同时为所述LED芯片模块提供支撑、保护及散热的作用；所述封装基板的内部包含IC电路；

所述LED芯片模块中LED芯片的选用兼顾散热效率及发热效率，所述LED芯片选用包括以下步骤：

获取若干个LED芯片作为LED芯片集合；

从所述LED芯片集合中获取一个LED芯片，作为第一LED芯片；

将所述第一LED芯片、LED支架、LED补偿层、封装树脂及金线封装为第一LED芯片模块；

将所述第一LED芯片模块、封装基板、基板绝缘层及耐高温导热透镜封装为第一目标LED；

确定所述第一目标LED的驱动电流范围；

将所述第一目标LED接入驱动电路，并持续监测所述第一目标LED的温度，直至所述第一目标LED的温度稳定；

在所述驱动电流范围内，随着通电时间线性提升所述驱动电路输出的驱动电流的强度，同时连续测试所述第一目标LED工作参数；所述工作参数包括温度、瞬时功率及瞬时发光功率；

获取所述第一目标LED各部件的材料参数；所述材料参数包括：强度、比热容及热膨胀系数中的至少一种；

根据所述工作参数及所述材料参数计算所述第一目标LED的均衡度；

重复以上流程，计算所述LED芯片集合中全部LED的均衡度，建立均衡度样本集；

根据所述均衡度样本集选用LED芯片。

2.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板包括基板支架、绝缘材料凹槽及电极接口；其中，

所述基板支架，用于包裹和支撑所述基板支架内部的IC电路；

所述电极接口，用于与所述LED芯片模块连接；

所述绝缘材料凹槽，用于涂装绝缘材料；

所述绝缘材料凹槽包括第二定向倒角，所述第二定向倒角用于确定所述电极接口的极性方向。

3.如权利要求2所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述第二定向倒角左侧的电极接口基板内的电极接口为正极接口；所述第二定向倒角右侧的电极接口基板内的电极接口为负极接口。

4.如权利要求3所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板的板材为氮化铝陶瓷。

5.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片模块包括：主要LED芯片模块及次要LED芯片模块；所述主要LED芯片模块，用于决定光源应用场景，所述次要LED芯片模块包括黄色LED芯片、蓝色LED芯片、红色LED芯片及绿色LED芯片模块中的至少一种，用于调节LED的发光性质。