[发明专利]一种无荧光粉多基色LED封装结构

说明书

本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，所述封装基板位于底层；所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板电连接；所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述基板绝缘层的上层。本方案提供了一种不依赖荧光粉的情况下实现LED照明的多基色LED封装结构，在该结构中，LED芯片模块独立供电，使得用户可根据需求改变LED输出模块的内部结构调节所述LED的发光情况，进而使得该光源应用范围较广。

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，特别涉及一种无荧光粉多基色LED封装结构。

背景技术

随着社会的发展与时代的进步，人们对照明光源的品质的要求逐步提高，而具有显色指数高、单色性好及能耗比较高等优势的LED光源逐渐取代了能耗比及低发光性能差的白炽灯，成为光源与照明技术领域的佼佼者。因此，LED照明技术成为了光源与照明技术领域的发展热点。

目前，LED照明大多是通过LED芯片与荧光粉配合来实现的，这种LED照明实现方法简单，但相对的，这种方法也存在诸多缺陷。这种LED光源最主要的缺陷是受制于荧光粉性能的影响，LED芯片配合荧光粉实现的LED光源存在光效偏低、热稳定性较差。而众所周知，LED芯片工作时会释放大量的热量，这些热量难以散失，会累积在光源内部，使得荧光粉无法工作在适宜的温度环境中，进一步导致LED芯片配合荧光粉实现的LED光源的发光性能随着光源工作时间增长而越来越差。

发明内容

本发明旨在至少一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种无荧光粉多基色LED封装结构，目的在于在不依赖荧光粉的情况下实现LED照明并提高LED光源的发光性能及寿命。

为达到上述目的，本发明实施例提出了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，

所述封装基板位于底层；

所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；

所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板电连接；

所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；

所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述基板绝缘层的上层。

优选的，所述LED芯片模块，用于将电能转换至光能进行输出；

所述耐高温导热透镜，用于增大所述LED芯片单元输出光的散射角度，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至外界；

所述基板绝缘层，用于防止所述封装基板外壳漏电导致的短路，还用于连接所述封装基板及所述LED芯片模块,并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述封装基板；

所述封装胶层，用于黏合所述LED芯片模块、所述耐高温导热透镜及所述基板绝缘层；所述封装胶层包括第一定向倒角，所述第一定向倒角用于确定所述封装结构的方向；

所述封装基板，用于将输入的电能传输至所述LED芯片模块，同时为所述LED芯片模块提供支撑、保护及散热的作用；所述封装基板的内部包含IC电路。

优选的，所述封装基板包括基板支架、绝缘材料凹槽及电极接口；其中，

所述基板支架，用于包裹和支撑所述基板支架内部的I C电路；

所述电极接口，用于与所述LED芯片模块连接；

所述绝缘材料凹槽，用于涂装绝缘材料；