[发明专利]用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202210704484.2 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115249664A | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 鲍漫;王卫军 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 郜商羽 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法，所述散热盖板包括顶盖板和沿所述顶盖板边缘向外延伸的侧盖板，所述顶盖板用于放置在所述芯片上，所述侧盖板至少部分区域为弹性件，所述弹性件至少可使所述侧盖板沿垂直于所述顶盖板的方向上进行伸缩运动。本发明解决了大尺寸产品封装过程中，由于基板、散热盖板和芯片的热膨胀系数不同而产生应力导致散热盖板与基板和芯片分层的问题，将散热盖板的侧盖板部分区域设置为一弹性件，减小其在高温环境中因应力释放造成形变带来散热盖板与基板和芯片分层的风险，提高大尺寸产品封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 弹性 散热 盖板 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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