[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装平台在审
| 申请号： | 202210684929.5 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115020572A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 蒙锡恩 | 申请（专利权）人： | 蒙锡恩 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光元件生产用组装平台，其结构包括底座箱、组装箱、开合门、控制板，底座箱顶面与组装箱底面焊接连接，开合门顶部与组装箱左侧活动卡合，控制板嵌入于组装箱正面，本发明将内芯与外壳放置在组装箱内并通过固定机和内心压机的配合来进行组装固定，在进行固定安装的时候，通过固定夹柄上的弹性环产生的内压力来令压柄压在玻璃外壳上，并使贴合片在密封环的作用下完全贴合于玻璃外壳表面，同时产生的压力挤出贴合片位置的空气，通过上层环向外排出，使其产生强烈的吸力，来对玻璃外壳进行牢固锁定，使其被吸附而不会在安装过程中产生角度变化，同时接触位置柔软，避免对玻璃外壳表面产生压迫损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 元件 生产 组装 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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