[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装平台

权利要求书

1.一种半导体发光元件生产用组装平台，其结构包括底座箱(1)、组装箱(2)、开合门(3)、控制板(4)，其特征在于：

所述底座箱(1)顶面与组装箱(2)底面焊接连接，所述开合门(3)顶部与组装箱(2)左侧活动卡合，所述控制板(4)嵌入于组装箱(2)正面；

所述组装箱(2)包括外壳(21)、内芯压机(22)、固定机(23)、输出带(24)，所述外壳(21)内层与内芯压机(22)右侧嵌固连接，所述固定机(23)左侧与外壳(21)内层嵌固连接，所述输出带(24)两端与外壳(21)内层活动卡合，所述外壳(21)底面与底座箱(1)顶面嵌固连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述固定机(23)包括外压槽(231)、托块(232)、固定夹柄(233)，所述外压槽(231)左侧嵌入于外壳(21)内层，所述托块(232)上下面与外压槽(231)内层活动连接，所述固定夹柄(233)左侧与托块(232)右侧嵌固连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述固定夹柄(233)包括连接盘(A1)、外层环(A2)、弹性环(A3)、压柄(A4)，所述连接盘(A1)左侧与托块(232)右侧嵌固连接，所述外层环(A2)外层与连接盘(A1)顶部活动卡合，所述外层环(A2)内层套设于弹性环(A3)外部，所述压柄(A4)左侧与外层环(A2)外层嵌固连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述压柄(A4)包括载板(A41)、内缩槽(A42)、弹性支架(A43)、固定头(A44)，所述载板(A41)左侧与外层环(A2)外层嵌固连接，所述内缩槽(A42)与载板(A41)底面为一体化成型，所述内缩槽(A42)内层通过弹性支架(A43)与固定头(A44)外层活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述固定头(A44)包括上层环(B1)、贴合片(B2)、连接块(B3)、密封环(B4)，所述上层环(B1)外层与弹性支架(A43)底面嵌固连接，所述上层环(B1)外层底部与贴合片(B2)顶面嵌固连接，所述连接块(B3)嵌入于贴合片(B2)右侧，所述密封环(B4)嵌入于连接块(B3)右侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述上层环(B1)包括导向环(B11)、导向块(B12)、单向头(B13)、排出管(B14)，所述导向环(B11)内层与导向块(B12)背面焊接连接，所述单向头(B13)底部与导向环(B11)内层嵌固连接，所述导向环(B11)底面与贴合片(B2)顶面嵌固连接，所述排出管(B14)底面与导向环(B11)顶部相互接通并通过电焊连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述排出管(B14)包括导向条(C1)、管壁(C2)、阻拦环(C3)，所述导向条(C1)左侧与管壁(C2)内层嵌固连接，所述阻拦环(C3)嵌入于管壁(C2)内层，所述管壁(C2)底面与导向环(B11)顶部相互接通并通过电焊连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体发光元件生产用组装平台，其特征在于：所述阻拦环(C3)包括导风环(C31)、侧封块(C32)、上推板(C33)、压缩条(C34)，所述导风环(C31)外层嵌入于管壁(C2)内层，所述侧封块(C32)底部与导风环(C31)内层嵌固连接，所述上推板(C33)底面与侧封块(C32)顶面相互接触，所述上推板(C33)顶面通过压缩条(C34)与导风环(C31)内层活动连接。