[发明专利]一种半导体发光元件生产用组装平台

说明书

本发明公开了一种半导体发光元件生产用组装平台，其结构包括底座箱、组装箱、开合门、控制板，底座箱顶面与组装箱底面焊接连接，开合门顶部与组装箱左侧活动卡合，控制板嵌入于组装箱正面，本发明将内芯与外壳放置在组装箱内并通过固定机和内心压机的配合来进行组装固定，在进行固定安装的时候，通过固定夹柄上的弹性环产生的内压力来令压柄压在玻璃外壳上，并使贴合片在密封环的作用下完全贴合于玻璃外壳表面，同时产生的压力挤出贴合片位置的空气，通过上层环向外排出，使其产生强烈的吸力，来对玻璃外壳进行牢固锁定，使其被吸附而不会在安装过程中产生角度变化，同时接触位置柔软，避免对玻璃外壳表面产生压迫损伤。

技术领域

本发明涉及半导体发光技术领域，具体的是一种半导体发光元件生产用组装平台。

背景技术

半导体发光元件是指利用光半导体的特性来使电流进入时可以产生光亮的发光电子器件，在半导体发光元件生产的时候，需要通过组装平台来对半导体发光元件的内芯与外壳进行连接，组装平台可以自动将内芯与外壳进行组合并使其牢固地连接在一起，在对使用玻璃作为外壳的半导体发光元件进行组装的时候，由于为了令透光度更高，因此玻璃表面非常的光滑，在进行固定的时候，通常通过对外壳施加强烈的压力来进行固定，由于玻璃表面非常光滑，因此很容易在固定的过程中产生滑动，引起玻璃外壳的角度变化，使组装平台无法将内芯准确地插入并固定在玻璃外壳内，同时强烈的压力施加也能导致玻璃外壳表面产生瑕疵，进而引起透光度下降的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体发光元件生产用组装平台。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光元件生产用组装平台，其结构包括底座箱、组装箱、开合门、控制板，所述底座箱顶面与组装箱底面焊接连接，所述开合门顶部与组装箱左侧活动卡合，所述控制板嵌入于组装箱正面；所述组装箱包括外壳、内芯压机、固定机、输出带，所述外壳内层与内芯压机右侧嵌固连接，所述固定机左侧与外壳内层嵌固连接，所述输出带两端与外壳内层活动卡合，所述外壳底面与底座箱顶面嵌固连接，所述内芯压机左侧杆上设有八个镜像分布的粗糙半球凸起结构。

更进一步的，所述固定机包括外压槽、托块、固定夹柄，所述外压槽左侧嵌入于外壳内层，所述托块上下面与外压槽内层活动连接，所述固定夹柄左侧与托块右侧嵌固连接外压槽内层设有十个镜像分布的滚球结构。

更进一步的，所述固定夹柄包括连接盘、外层环、弹性环、压柄，所述连接盘左侧与托块右侧嵌固连接，所述外层环外层与连接盘顶部活动卡合，所述外层环内层套设于弹性环外部，所述压柄左侧与外层环外层嵌固连接，所述弹性环外层设有八个间隙均匀分布的弹簧结构。

更进一步的，所述压柄包括载板、内缩槽、弹性支架、固定头，所述载板左侧与外层环外层嵌固连接，所述内缩槽与载板底面为一体化成型，所述内缩槽内层通过弹性支架与固定头外层活动连接，所述固定头设有四个，四个固定头间隙均匀地分布于载板底面。

更进一步的，所述固定头包括上层环、贴合片、连接块、密封环，所述上层环外层与弹性支架底面嵌固连接，所述上层环外层底部与贴合片顶面嵌固连接，所述连接块嵌入于贴合片右侧，所述密封环嵌入于连接块右侧，所述密封环为空心的硅胶制成的外层粗糙的环状结构。

更进一步的，所述上层环包括导向环、导向块、单向头、排出管，所述导向环内层与导向块背面焊接连接，所述单向头底部与导向环内层嵌固连接，所述导向环底面与贴合片顶面嵌固连接，所述排出管底面与导向环顶部相互接通并通过电焊连接，所述单向头为外层光滑的鳍状块结构。

更进一步的，所述排出管包括导向条、管壁、阻拦环，所述导向条左侧与管壁内层嵌固连接，所述阻拦环嵌入于管壁内层，所述管壁底面与导向环顶部相互接通并通过电焊连接，所述导向条设有两个，两个导向条镜像分布于管壁内层。