[发明专利]半导体结构及其制备方法在审
申请号: | 202210674525.8 | 申请日: | 2022-06-15 |
公开(公告)号: | CN115050700A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 曾以志 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 胡哲 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开实施例涉及一种半导体结构及制备方法。制备方法包括:提供衬底;于衬底上形成位线接触结构及位线;位线接触结构位于位线与衬底之间;对位线接触结构下部的侧壁进行离子掺杂处理,以形成掺杂区;对掺杂区进行氮化处理,以将掺杂区转化为氮化结构。对于位线接触结构下部侧壁容易出现倾角的问题,采用离子掺杂处理,在位线接触结构下部的侧壁形成掺杂区,在后续氮化处理时,掺杂区的位线接触结构容易被氮化,掺杂区以外的位线接触结构不易被氮化,这样可以对位线接触结构进行选择性修整,消除位线接触结构的下部倾角,提高位线线宽的一致性,进而可以对位线线宽的缩小提供基础。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造