[发明专利]封装芯片的制作方法、封装芯片及电路模组

摘要

本公开提供一种封装芯片的制作方法、封装芯片及电路模组，封装芯片的制作方法包括：形成基底，形成第一封装层，形成屏蔽层，形成第二封装层。其中，基底包括封装基板以及设置于封装基板上的芯片，封装基板包括接地结构，第一封装层覆盖芯片的顶面和侧面，屏蔽层覆盖第一封装层的顶面和侧面，且屏蔽层与接地结构接触，第二封装层覆盖屏蔽层的顶面和侧面。由该制作方法制作而成的封装芯片，屏蔽层可以吸收外界和芯片运转所产生的辐射电磁能量，将累积的电荷通过接地结构进行泄放，从而屏蔽外界设备运行所产生的电磁干扰，同时防止芯片成为电磁干扰源，确保芯片的正常工作。