[发明专利]厚铜机械盲埋孔板结构制作方法在审
| 申请号： | 202210626209.3 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN115003061A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王志明;李成;刘鑫;白媛;丰振旸 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，包括：开料→钻孔1→沉铜1→VCP电镀1→内层成像1→酸性蚀刻1→一次层压→钻孔2→沉铜2→VCP电镀2→树脂塞孔→内层成像2→酸性蚀刻2→层压→正常后工序，采用新增假层“L0”层的方式制作，利用厚铜板叠层结构需要多张半固化片叠配原理，一次层压时先减小一张半固化片进行叠构，制作含假层“L0”层的“双数”L0‑L4层和L2‑L3层埋孔，L0‑L4层孔树脂塞孔后单面蚀刻掉“L0”层，然后再次压合将一次层压时减小的一张半固化片叠配上，形成L2‑L4盲孔及L1‑L4层。叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和DES减铜时会卡板导致的板损报废问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 盲埋孔 板结 制作方法 | ||
【主权项】：
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