[发明专利]厚铜机械盲埋孔板结构制作方法

说明书

本发明提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，包括：开料→钻孔1→沉铜1→VCP电镀1→内层成像1→酸性蚀刻1→一次层压→钻孔2→沉铜2→VCP电镀2→树脂塞孔→内层成像2→酸性蚀刻2→层压→正常后工序，采用新增假层“L0”层的方式制作，利用厚铜板叠层结构需要多张半固化片叠配原理，一次层压时先减小一张半固化片进行叠构，制作含假层“L0”层的“双数”L0‑L4层和L2‑L3层埋孔，L0‑L4层孔树脂塞孔后单面蚀刻掉“L0”层，然后再次压合将一次层压时减小的一张半固化片叠配上，形成L2‑L4盲孔及L1‑L4层。叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和DES减铜时会卡板导致的板损报废问题。

技术领域

本发明属于印制线路板制造领域，尤其涉及一种厚铜机械盲埋孔板结构及其制作方法。

背景技术

厚铜板件在有埋孔及盲孔结构要求的情况下，制作盲孔目前基本上有两种通用的做法，一种是通过机械钻孔(控深盲孔和常规通孔盲孔)形成盲孔，还有一种是通过背钻孔形成盲孔。其中，控深钻盲孔只适合于制作孔深比1.2：1的板子，当盲孔孔深比大于1.2：1时，只能用常规通孔盲孔或背钻孔制作形成盲孔，否则有孔无铜风险。

当板件盲孔对应外层有设计线路时，盲孔无法用背钻孔方式制作，目前行业较为通用的方法是一次层压后用机械钻方式制作盲孔，即：

开料→钻孔1→沉铜1→VCP电镀1→内层成像1→酸性蚀刻1→一次层压→除胶→钻孔2→沉铜2→VCP电镀2→树脂塞孔→DES减铜(单面)→内层成像2→酸性蚀刻2→层压→正常后工序。

但是，此方法生产流程存在以下不足：一次层压后的“子板”盲孔层为“单数”层，层压后会翘曲严重，树脂打磨和DES减铜时会卡板导致的板损报废。

发明内容

本发明提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，包括：

步骤1，开料

通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸，开出L2-L3芯板层；

步骤2，钻孔1

将L2-L3层，使用高速钻机在板件上加工出产品的L2-L3埋孔孔径；

步骤3，沉铜1和VCP电镀1

沉铜1：对钻孔1后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；

VCP电镀1：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在25-35um左右，L1-L2层面铜厚由3OZ加厚到4OZ；

步骤4，内层成像1

在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉；

步骤5，酸性蚀刻1

通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；

步骤6，一次层压

在预定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路基材与孔，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，制作含假层“L0”层的“双数”L0-L4层和L2-L3埋孔，其中L0-L2层之间半固化片数量为3张，L3-L4层之间半固化片数量为4张；

步骤7，钻孔2