[发明专利]半导体器件、存储器、打印头及耗材盒在审
| 申请号： | 202210546530.0 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN114937653A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 苏晶;刘康 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/64;H01L27/112;B41J2/14;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 范旋锋 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市香洲区广湾街83号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件、存储器、打印头及耗材盒，该半导体器件包括半导体基板及设于半导体基板的晶体管、反熔丝元件、电阻器元件、第一端子和第二端子，晶体管连接于第一端子，反熔丝元件经第一布线、第三布线连接于晶体管和第二端子之间，电阻器元件经第二布线、第四布线与反熔丝元件并联连接于晶体管和第二端子之间，第一布线和第三布线均称为反熔丝布线，第二布线和第四布线均称为电阻器布线，至少一条反熔丝布线呈第一层叠式结构设置，和/或，至少一条电阻器布线与对应的反熔丝布线呈第二层叠式结构设置。本申请能够使电阻器布线的布线空间更大，从而提高电阻器布线的电阻，以能够提高数据读取精度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 存储器 打印头 耗材 | ||
【主权项】：
暂无信息
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