[发明专利]电子芯片的制造在审
| 申请号： | 202210541214.4 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115377041A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | O·奥里;M·德克鲁兹 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(图尔)公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子芯片的制造。本公开涉及一种电子芯片，所述电子芯片包括携带有至少一个金属接触件的半导体衬底，所述金属接触件在所述衬底的厚度内沿着所述芯片的至少一个侧表面延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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