[发明专利]一种改善短路特性的碳化硅MOS器件有效
申请号: | 202210502977.8 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN114613849B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 李伟聪;姜春亮;雷秀芳;林泳浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市威兆半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/78 |
代理公司: | 北京惟盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 11855 | 代理人: | 杨青 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于半导体器件技术领域,具体涉及一种改善短路特性的碳化硅MOS器件,通过掺杂薄层的设置,当栅压大于阈值电压时,掺杂薄层内形成导电沟道,由于沟道远离阱区与栅氧化层接触面,不受到界面散射,沟道载流子迁移率增加,使器件具有更低的导通电阻。同时通过电流引导层的设置,从掺杂薄层内形成的导电沟道流出的电流实现横向扩展,再进行纵向流动,进一步降低导通电阻。通过夹断层的设置,当器件处于短路状态时,在漏极的高电压作用下,夹断层被耗尽,电流通路减小,器件电阻增加,从而有效限制短路电流密度。本发明的碳化硅MOS器件在实现正常工作状态下低导通电阻的同时,有效降低在短路状态下的电流密度,保护器件不被烧毁。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 短路 特性 碳化硅 mos 器件 | ||
【主权项】:
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