[发明专利]半导体封装用低应力、低吸水率环氧塑封料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210498342.5 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114940805A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈友德;蔡晓东;牟海燕;刘建;何涛;周勇兴 | 申请（专利权）人： | 衡所华威电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L9/02;C08L23/30;C08L91/06;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 连云港乐诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 32430 | 代理人： | 曹进 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装用低应力、低吸水率环氧塑封料及其制备方法，属于半导体封装材料技术领域，主要包含：70‑90wt％填料、5‑15wt％环氧树脂、3‑10wt％酚醛树脂固化剂、0.2‑0.8wt％催化剂、1‑5wt％应力吸收剂、0.2‑2.0wt％偶联剂、0.1‑1.2wt％脱模剂、0.1‑0.5wt％着色剂和0.1‑1.8wt％离子捕捉剂。通过组分优化/组合、调控环氧基与羟基摩尔比等方法，能显著降低模量和吸水率，通过本发明获得的半导体封装材料兼具低应力和低吸水率特性，且展现出较优异的综合性能，主要应用于在半导体封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 应力 吸水率 塑封 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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