[发明专利]一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法在审
| 申请号： | 202210488274.4 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN115038261A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 何军龙;刘百岚;谢国瑜;李家辉;寻瑞平 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，包括以下步骤：在内层芯板上制作内层线路时，一并在对应金属化槽孔的位置处制作出环绕其设置的铜环；而后通过PP将内层芯板和外层铜箔按叠板要求叠合后进行压合，形成生产板；在生产板上铣出槽孔，以在槽孔的壁面上露出内层的铜环；对生产板进行烘烤，以去除生产板上的应力；通过沉铜和全板电镀在槽孔的壁面上镀上一层铜层，形成金属化槽孔，且孔壁铜层与内层的铜环相连接。本发明方法可有效提高电镀铜与槽壁的结合力，避免大尺寸槽孔孔壁铜出现起泡、脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 尺寸 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
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