[发明专利]一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在内层芯板上制作内层线路时，一并在对应金属化槽孔的位置处制作出环绕其设置的铜环；

S2、而后通过PP将内层芯板和外层铜箔按叠板要求叠合后进行压合，形成生产板；

S3、在生产板上铣出槽孔，以在槽孔的壁面上露出内层的铜环；

S4、对生产板进行烘烤，以去除生产板上的应力；

S5、通过沉铜和全板电镀在槽孔的壁面上镀上一层铜层，形成金属化槽孔，且孔壁铜层与内层的铜环相连接。

2.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述铜环的环宽为0.2mm。

3.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，先在内层芯板上贴膜，而后依次通过曝光和显影形成内层线路图形，所述内层线路图形包括环绕金属化槽孔设置的铜环图形，再通过蚀刻制作处内层线路和铜环。

4.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述PP采用规格为1080，树脂含量RC68％的高胶PP片。

5.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述PP采用规格为106，树脂含量RC78％的高胶PP片。

6.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述PP采用规格为2113，树脂含量RC57％的高胶PP片。

7.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中，铣槽孔时的铣刀转速为35Kpr/min，进刀速为1m/min，回刀速为10m/min，行刀速为0.6m/min。

8.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，烘烤时的温度为150-155℃。

9.根据权利要求8所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，烘烤时的时间为1-2h。

10.根据权利要求1所述的PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：

S31、对生产板进行微蚀处理，以在槽孔壁面上露出的铜环处蚀刻形成一内凹位。