[发明专利]一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，包括以下步骤：在内层芯板上制作内层线路时，一并在对应金属化槽孔的位置处制作出环绕其设置的铜环；而后通过PP将内层芯板和外层铜箔按叠板要求叠合后进行压合，形成生产板；在生产板上铣出槽孔，以在槽孔的壁面上露出内层的铜环；对生产板进行烘烤，以去除生产板上的应力；通过沉铜和全板电镀在槽孔的壁面上镀上一层铜层，形成金属化槽孔，且孔壁铜层与内层的铜环相连接。本发明方法可有效提高电镀铜与槽壁的结合力，避免大尺寸槽孔孔壁铜出现起泡、脱落的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法。

背景技术

印制电路板由于结构和过电流的需要，有时要设计制作金属化槽孔(PTH槽)，PTH槽有多种类型，按照长度可分为短槽、长槽，长度在宽度的两倍以上为长槽，以下的为短槽；按照槽孔形状，又可分为圆角槽孔和直角槽孔。

PTH槽的制作原理是首先在待做槽孔位置用铣刀进行切削以形成所需形状的槽孔，接着通过沉铜和全板电镀处理制得金属化槽孔。

现有技术制作大尺寸金属化槽孔，如：直径≥10mm的圆形槽孔或边长≥10*10mm的正方形槽孔或边长≥10*20mm的长方形或长短轴≥10*20mm的椭圆形槽孔，容易出现因大尺寸槽孔孔壁存在应力，电镀铜与槽壁结合力不足，沉铜、板电后出现铜皮起泡、脱落，最终出现孔无铜，导致PCB功能性影响。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，可有效提高电镀铜与槽壁的结合力，避免大尺寸槽孔孔壁铜出现起泡、脱落的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在内层芯板上制作内层线路时，一并在对应金属化槽孔的位置处制作出环绕其设置的铜环；

S2、而后通过PP将内层芯板和外层铜箔按叠板要求叠合后进行压合，形成生产板；

S3、在生产板上铣出槽孔，以在槽孔的壁面上露出内层的铜环；

S4、对生产板进行烘烤，以去除生产板上的应力；

S5、通过沉铜和全板电镀在槽孔的壁面上镀上一层铜层，形成金属化槽孔，且孔壁铜层与内层的铜环相连接。

进一步的，步骤S1中，所述铜环的环宽为0.2mm。

进一步的，步骤S1中，先在内层芯板上贴膜，而后依次通过曝光和显影形成内层线路图形，所述内层线路图形包括环绕金属化槽孔设置的铜环图形，再通过蚀刻制作处内层线路和铜环。

进一步的，步骤S2中，所述PP采用规格为1080，树脂含量RC68％的高胶PP片。

进一步的，步骤S2中，所述PP采用规格为106，树脂含量RC78％的高胶PP片。

进一步的，步骤S2中，所述PP采用规格为2113，树脂含量RC57％的高胶PP片。

进一步的，步骤S3中，铣出的槽孔为直径≥10mm的圆形槽孔或边长≥10*10mm的正方形槽孔或边长≥10*20mm的长方形或长短轴≥10*20mm的椭圆形槽孔。

进一步的，步骤S3中，铣槽孔时的铣刀转速为35Kpr/min，进刀速为1m/min，回刀速为10m/min，行刀速为0.6m/min。

进一步的，步骤S4中，烘烤时的温度为150-155℃。

进一步的，步骤S4中，烘烤时的时间为1-2h。

步骤S3和S4之间还包括以下步骤：