[发明专利]一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成在审
| 申请号： | 202210469828.6 | 申请日： | 2022-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN115084054A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 钟华;刘志强;赵慧超;王斯博;王宇;文彦东 | 申请（专利权）人： | 中国第一汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/06;G01K7/01 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 刘景祥 |
| 地址： | 130011 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成，包括：第一功率端子、第二功率端子、冷却器、双面敷铜基板、散热铜板、测温电阻、半导体芯片、敷铜基板、绑定线和信号端子；所述冷却器上表面与所述双面敷铜基板连接，所述双面敷铜基板上表面与所述半导体芯片和所述第二功率端子连接，所述半导体芯片上表面与所述散热铜板连接，所述散热铜板上表面与所述敷铜基板和所述第一功率端子连接，所述敷铜基板上表面与所述测温电阻连接，所述绑定线将所述测温电阻和半导体芯片的电气信号引出至所述敷铜基板上，所述双面敷铜基板上表面还与所述信号端子连接，解决了现有技术中测温不准、散热能力差、杂散参数大的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 测温 功能 双面 散热 功率 半导体 模块 总成 | ||
【主权项】：
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