[发明专利]一种具有防护功能的半导体器件有效
| 申请号： | 202210465202.8 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114566468B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王萍 | 申请（专利权）人： | 深圳正为格智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳锴权知识产权代理事务所(普通合伙) 44825 | 代理人： | 张巍 |
| 地址： | 518053 广东省深圳市南山区沙河街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有防护功能的半导体器件，具体涉及半导体器件技术领域，包括半导体器件、特制封装层和两个防护装置，所述特制封装层设置在半导体器件外表面的顶部，所述特制封装层外表面的顶部开设有通槽。本发明通过防护装置可以达到对引脚进行遮盖的目的，有效防止外力直接作用于引脚，对其造成磨损及弯折易断裂损坏的问题，降低了损失，而且本装置不仅可以对引脚起到保护作用，还可以在半导体器件安装时，通过两个防护装置闭合，可以实现对半导体器件的封闭保护作用，同时防护装置在损坏时，易于拆卸进行更换，使得本装置采用防护装置可以实现多种功能性的使用效果，达到了资源的合理运用，进而避免浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防护 功能 半导体器件 | ||
【主权项】：
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