[发明专利]一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202210454740.7 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114759019A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 邢美正;魏冬寒 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法，其中LED封装结构包括：基板，基板上设有第一焊盘和第二焊盘；载体，载体的底面固定在基板上，且载体上设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘配置为部分覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第四焊盘配置为部分或全部覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第三焊盘与第一焊盘电连接，第四焊盘与第二焊盘电连接；若干颗LED芯片，若干颗LED芯片分别固定在载体除底面的各个面上；保护胶体，保护胶体覆盖在基板、载体和若干颗LED芯片上。通过设置载体，并在载体的各个面分别焊接LED芯片，从而让一颗LED器件的发光角度达到了180°，明显提高了LED器件的发光角度，以及各个角度的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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