[发明专利]具复合式针脚结构的封装元件及其制法在审
| 申请号： | 202210366449.4 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114823606A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王永辉;何中雄;李季学 | 申请（专利权）人： | 强茂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种具复合式针脚结构的封装元件及其制法，是在一基板上规划出一本体区及一针脚区，并在该基板的本体区上设置一晶片并将该晶片电性连接至基板相对表面的导电层；该针脚区预定义有多个并列的针脚位置，当在本体区完成晶片的电性连接作业后，可利用切削工具沿着该本体区及针脚位置的边缘切割，该本体区形成一封装元件本体，而在该多个针脚位置系形成多个针脚；本发明的针脚是由封装元件本体的基板一体形成，不需使用传统导线架。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 针脚 结构 封装 元件 及其 制法 | ||
【主权项】：
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