[发明专利]具复合式针脚结构的封装元件及其制法

说明书

本发明是一种具复合式针脚结构的封装元件及其制法，是在一基板上规划出一本体区及一针脚区，并在该基板的本体区上设置一晶片并将该晶片电性连接至基板相对表面的导电层；该针脚区预定义有多个并列的针脚位置，当在本体区完成晶片的电性连接作业后，可利用切削工具沿着该本体区及针脚位置的边缘切割，该本体区形成一封装元件本体，而在该多个针脚位置系形成多个针脚；本发明的针脚是由封装元件本体的基板一体形成，不需使用传统导线架。

技术领域

本发明关于一种封装元件，尤指一种具有复合式针脚结构的封装元件。

背景技术

传统半导体封装元件的针脚(pin)主要是以铜制导线架(lead frame)构成，以图16所示的功率电晶体为例，制作时将一晶片300黏置在一导线架301的晶垫区，而该导线架301上预制作有多个并列的针脚302，于黏晶后执行打线步骤，将该晶片300上的信号接点通过导线303分别电连接至导线架301上的不同针脚302，最后于晶片300上包覆绝缘的封胶材304。

图17及18分别表示水平式及垂直式的封装方式，若晶片300的信号接点皆位于同一平面，打线时会采取图17的水平式封装，将位于晶片300表面的信号接点通过导线303连接到导线架301上的对应针脚302；若晶片300的信号接点分别位于表面及底面，打线时会如图18垂直式封装所示，将位于晶片300表面的信号接点通过导线303连接到对应的针脚302，而位于晶片300底面的另一信号接点通过银或焊锡等焊料连接在导线架301上。

无论采取水平式或垂直式的封装方式，通孔插装(PTH)的封装元件主要还是利用导线架已预先成型的接脚作为封装元件的针脚，但使用导线架的缺点在于需针对各种不同封装元件设计、制作专属型态的导线架，对封装厂而言需要向供应商购买导线架作为原材料，故封装制作成本相对较高。

另一方面，完成封装之后的成品，因为具有导线架厚度、晶片高度、打线高度及封胶材厚度，因此封装成品的整体厚度相对较大而不利于元件薄型化。

发明内容

有鉴于此，本发明主要提供一种不需使用导线架作为原材料的具复合式针脚结构的封装元件及其制法。

本发明的具复合式针脚结构的封装元件包含有：

一封装元件本体，包含一基板，该基板以一绝缘本体及多个导电层构成，该基板形成有一晶片放置口，于该晶片放置口内容置一晶片；

多个针脚，该多个针脚从该封装元件本体向外延伸并且电性连接该晶片，各针脚为复合式层叠结构，该复合式层叠结构包含有：

从该封装元件本体一体延伸的该绝缘本体，该多个导电层设置在该绝缘本体相对的两面以电性连接该晶片。

本发明的具复合式针脚结构的封装元件制法包含有：

准备一基板，该基板划分为一本体区及一针脚区，其中，该针脚区预设有多个针脚位置，该基板包含一绝缘本体，该绝缘本体的相对两面分别具有至少一导电层；

在该本体区形成一晶片放置口及至少一导通孔；

将一晶片置入于该晶片放置口；

将该晶片电性连接至该基板的导电层及该导通孔；

成型封装元件本体及針脚，是沿着该本体区及针脚位置的边缘切割，其令该本体区形成一封装元件本体，于该针脚位置所保留的基板构成多个针脚，其中，每个针脚包含有该绝缘本体及其相对两面的该导电层。

本发明利用同一基板提供晶片设置，该晶片电性连接该基板的导电层，通过切削该基板及该导电层可成型得到多个针脚，各针脚上的导电层电性连接晶片，借此构成一薄型化的封装元件而不需使用传统的导线架。

附图说明

图1A～图1E：本发明一较佳实施例的制作流程示意图。