[发明专利]具复合式针脚结构的封装元件及其制法

权利要求书

1.一种具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，包含有：

一封装元件本体，包含一基板，该基板以一绝缘本体及多个导电层构成，该基板形成有一晶片放置口，于该晶片放置口内容置一晶片；

多个针脚，该多个针脚从该封装元件本体向外延伸并且电性连接该晶片，各针脚为复合式层叠结构，该复合式层叠结构包含有：

从该封装元件本体一体延伸的该绝缘本体，该多个导电层设置在该绝缘本体相对的兩面以电性连接该晶片。

2.如权利要求1所述的具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，该封装元件本体的相对两表面分别具有一保护层。

3.如权利要求1所述的具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，该封装元件本体内部具有导通孔，该导通孔电性连接该多个导电层中的至少一个导电层。

4.如权利要求1所述的具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，各针脚的侧面形成多个弧形缺口，各弧形缺口的表面具有一电镀层。

5.如权利要求1所述的具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，各针脚包含一窄缩部及一针脚本体，该窄缩部的一端连接该封装元件本体，另一端连接该针脚本体；

该窄缩部的宽度小于该针脚本体的宽度。

6.如权利要求1所述的具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，该封装元件本体在延伸出该针脚的一面形成有多个凹槽，每个针脚的相对两侧各具有一个该凹槽。

7.如权利要求1所述的具复合式针脚结构的封装元件，其特征在于，各针脚包含依序延伸的一支撑部、一窄缩部及一针脚本体，该支撑部的一端连接该封装元件本体；

该支撑部的宽度大于该针脚本体的宽度，该针脚本体的宽度大于该窄缩部的宽度。

8.一种具复合式针脚结构封装元件的制法，其特征在于，包含：

准备一基板，该基板划分为一本体区及一针脚区，其中，该针脚区预设有多个针脚位置，该基板包含一绝缘本体，该绝缘本体的相对两面分别具有至少一导电层；

在该本体区形成一晶片放置口及至少一导通孔；

将一晶片置入于该晶片放置口；

将该晶片电性连接至该基板的导电层及该导通孔；

成型封装元件本体及针脚，沿着该本体区及针脚位置的边缘切割，令该本体区形成一封装元件本体，于该针脚位置所保留的基板构成多个针脚，其中，每个针脚包含有该绝缘本体及其相对两面的该导电层。

9.如权利要求8所述的具复合式针脚结构封装元件的制法，其特征在于，在电性连接该晶片与该基板的导电层的步骤中，进一步包含：

于该基板的表面形成一绝缘层，该绝缘层覆盖该晶片；

在该绝缘层形成一线路层，该线路层电性连接该晶片，其中该线路层延伸至各针脚位置。

10.如权利要求9所述的具复合式针脚结构封装元件的制法，其特征在于，在该本体区内，该线路层上方及基板下方分别形成一保护层。

11.如权利要求8所述的具复合式针脚结构封装元件的制法，其特征在于，在该本体区形成该晶片放置口及该至少一导通孔时，同时于该针脚区形成有多个通孔并且在各该通孔的内壁面形成一导电层，该多个通孔的位置沿着该针脚位置的边缘分散排列；

在成型针脚的步骤中，该通孔被切开而在各针脚的侧面构成多个缺口。

12.如权利要求8所述的具复合式针脚结构封装元件的制法，其特征在于，在成型针脚的步骤中，部分地切削各针脚邻近该封装元件本体的一端，而在各针脚形成一窄缩部。

13.如权利要求8所述的具复合式针脚结构封装元件的制法，其特征在于，在成型针脚的步骤中，部分地切削该封装元件本体连接该针脚的一面以形成凹槽，令每个针脚的相对两侧各具有一该凹槽。

14.如权利要求8所述的具复合式针脚结构封装元件的制法，其特征在于，在成型针脚的步骤中，各针脚包含依序延伸的一支撑部、一窄缩部及一针脚本体，该支撑部的一端连接该封装元件本体；该支撑部的宽度大于该针脚本体的宽度，该针脚本体的宽度大于该窄缩部的宽度。