[发明专利]半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法有效
| 申请号： | 202210336511.5 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114408518B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 谢超;柯汉奇;黄执祥;张道谷 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙图光电有限公司 |
| 主分类号： | B65G43/08 | 分类号： | B65G43/08;B65G47/90;G03F7/20 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法，其中，半导体芯片用掩模版传送装置用于自光刻机内取出曝光后的掩模版，并送至后处理设备；包括主体、检测机构以及传送机构；主体活动设置，内设有恒温腔；检测机构包括感应器，用以检测主体的位置信息；传送机构包括控制器以及传送手臂，传送手臂活动设于恒温腔，具有取版状态和放版状态，控制器与感应器以及传送手臂电连接；其中，处于取版状态时，传送手臂用以自光刻机内拾取掩模版，并移送至恒温腔内；处于放版状态时，传送手臂用以将恒温腔内的掩模版移送至后处理设备内；通过该传送装置传送曝光后的掩模版，保证掩模版在移送过程中的清洁度，提高掩模版的质量；同时减少人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 模版 传送 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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