[发明专利]半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法有效
申请号: | 202210336511.5 | 申请日: | 2022-04-01 |
公开(公告)号: | CN114408518B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 谢超;柯汉奇;黄执祥;张道谷 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙图光电有限公司 |
主分类号: | B65G43/08 | 分类号: | B65G43/08;B65G47/90;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 苗广冬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法,其中,半导体芯片用掩模版传送装置用于自光刻机内取出曝光后的掩模版,并送至后处理设备;包括主体、检测机构以及传送机构;主体活动设置,内设有恒温腔;检测机构包括感应器,用以检测主体的位置信息;传送机构包括控制器以及传送手臂,传送手臂活动设于恒温腔,具有取版状态和放版状态,控制器与感应器以及传送手臂电连接;其中,处于取版状态时,传送手臂用以自光刻机内拾取掩模版,并移送至恒温腔内;处于放版状态时,传送手臂用以将恒温腔内的掩模版移送至后处理设备内;通过该传送装置传送曝光后的掩模版,保证掩模版在移送过程中的清洁度,提高掩模版的质量;同时减少人力成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 芯片 模版 传送 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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