[发明专利]半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法

说明书

本发明公开一种半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法，其中，半导体芯片用掩模版传送装置用于自光刻机内取出曝光后的掩模版，并送至后处理设备；包括主体、检测机构以及传送机构；主体活动设置，内设有恒温腔；检测机构包括感应器，用以检测主体的位置信息；传送机构包括控制器以及传送手臂，传送手臂活动设于恒温腔，具有取版状态和放版状态，控制器与感应器以及传送手臂电连接；其中，处于取版状态时，传送手臂用以自光刻机内拾取掩模版，并移送至恒温腔内；处于放版状态时，传送手臂用以将恒温腔内的掩模版移送至后处理设备内；通过该传送装置传送曝光后的掩模版，保证掩模版在移送过程中的清洁度，提高掩模版的质量；同时减少人力成本。

技术领域

本发明涉及半导体加工工艺技术领域，尤其是一种半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法。

背景技术

在半导体加工工艺中，掩模版在经过前处理曝光后，需要移送至后处理的工位上进行显影；在现有的加工过程中，基本通过人工取放掩模版，由于人工取放和传递过程中容易导致掩模版表面被污染，最终形成掩模版缺陷；同时往复的距离移动较为浪费人力。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法，旨在解决现有加工过程中，通过人工取放掩模版而导致掩模版表面被污染并形成掩模版缺陷、以及浪费人力的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种半导体芯片用掩模版传送装置，用于自光刻机内取出曝光后的掩模版，并送至后处理设备，所述半导体芯片用掩模版传送装置包括：

主体，活动设置，在其活动行程上，具有用以与所述光刻机对接的取版位置、以及用以与所述后处理设备对接的放版位置，所述主体内设有恒温腔；

检测机构，包括感应器，用以检测所述主体的位置信息；以及，

传送机构，包括控制器以及传送手臂，所述传送手臂活动设于所述恒温腔，具有取版状态和放版状态，所述控制器与所述感应器以及所述传送手臂电连接；

其中，处于所述取版状态时，所述传送手臂用以自所述光刻机内拾取所述掩模版，并移送至所述恒温腔内；

处于所述放版状态时，所述传送手臂用以将所述恒温腔内的所述掩模版移送至所述后处理设备内。

可选地，所述主体在第一水平方向上的一侧设有送版窗口；

所述传送机构还包括传送门组件，所述传送门组件包括传送门以及驱动器，所述传送门沿上下向活动设于所述送版窗口，在其活动行程上，具有使所述恒温腔自所述送版窗口处显露的打开位置；

其中，所述控制器与所述驱动器电连接，用以在所述感应器检测所述主体处于所述取版位置或者所述放版位置时，控制所述驱动器驱动所述传送门活动至所述打开位置。

可选地，所述检测机构还包括定位组件，所述定位组件设于所述传送手臂，以在所述传送手臂处于所述取版状态和/或所述放版状态时，用以定位所述光刻机内的所述掩模版的位置和/或所述后处理设备的卡盘夹具的位置。

可选地，所述传送手臂包括活动设于所述恒温腔内的调节手臂、以及设于所述调节手臂上的取版手臂，所述取版手臂在第一水平方向上具有背对所述调节手臂的拾取端；

所述定位组件包括设于所述拾取端的红外测距仪，所述红外测距仪包括沿第二水平方向并排设置的两个红外发射器和红外接收器。

可选地，所述传送手臂包括：

调节手臂，包括纵向调节臂、横向调节臂以及旋转调节臂，所述纵向调节臂设于所述恒温腔的底壁，且可沿上下向活动；所述横向调节臂设于所述纵向调节臂，且可相对所述纵向调节臂上沿第一水平方向活动；旋转调节臂设于所述横向调节臂，且可沿所述第一水平方向的轴线转动；以及，

取版手臂，沿所述第一水平方向活动设于所述旋转调节臂，用于托举所述掩模版。