[发明专利]半导体芯片用掩模版传送装置及其传送方法

权利要求书

1.一种半导体芯片用掩模版传送装置的半导体芯片用掩模版传送方法，用于自光刻机内取出曝光后的掩模版，并送至后处理设备，其特征在于，所述半导体芯片用掩模版传送装置包括：

主体，活动设置，在其活动行程上，具有用以与所述光刻机对接的取版位置、以及用以与所述后处理设备对接的放版位置，所述主体内设有恒温腔；

检测机构，包括感应器，用以检测所述主体的位置信息；以及，

传送机构，包括控制器以及传送手臂，所述传送手臂活动设于所述恒温腔，具有取版状态和放版状态，所述控制器与所述感应器以及所述传送手臂电连接；

其中，处于所述取版状态时，所述传送手臂用以自所述光刻机内拾取所述掩模版，并移送至所述恒温腔内；

处于所述放版状态时，所述传送手臂用以将所述恒温腔内的所述掩模版移送至所述后处理设备内；

所述半导体芯片用掩模版传送方法的步骤，包括：

获取光刻机内曝光后的掩模版的第一放版信号；

根据所述第一放版信号，控制主体移动至取版位置，以使所述主体与所述光刻机对接；

控制所述传送手臂将所述光刻机内的掩模版移送至所述主体的恒温腔内；

控制所述主体移动至放版位置，以使所述主体与后处理设备对接；

控制所述传送手臂将所述恒温腔存版支架上的掩模版移送至所述后处理设备内。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片用掩模版传送方法，其特征在于，所述“控制所述传送手臂将所述光刻机内的掩模版移送至所述主体的恒温腔内”的步骤，包括：

获取所述光刻机内的掩模版相对所述传送手臂的第一位置信息参数；

根据所述第一位置信息参数，计算所述传送手臂的第一水平移动参数、第一水平方向旋转角度参数以及第一高度移动参数；

根据所述第一水平移动参数、第一水平方向旋转角度参数，分别控制所述传送手臂水平移动，以及在水平方向内旋转，以使得所述传送手臂的拾取端在上下方向上与所述掩模版相对设置，且处在所述掩模版的下方；

根据所述第一高度移动参数，控制所述传送手臂的拾取端向上活动至拾取所述掩模版；

获取所述传送手臂的拾取完成信号；

根据所述拾取完成信号，控制所述传送手臂移送所述掩模版至所述主体的恒温腔内。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片用掩模版传送方法，其特征在于，所述传送手臂的拾取端设有红外测距仪；

所述“获取所述光刻机内的掩模版相对所述传送手臂的第一位置信息参数”的步骤包括：

控制所述传送手臂沿水平方向活动，并获取所述红外测距仪在其活动行程上沿水平方向扫描所述光刻机内的掩模版的多个位置处对应的多个扫描信号；

根据多个所述扫描信号，计算所述掩模版的第一位置信息参数。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片用掩模版传送方法，其特征在于，所述后处理设备内设有卡盘夹具；

所述“控制所述传送手臂将所述恒温腔存版支架上的掩模版移送至所述后处理设备内”的步骤之后，还包括：

获取所述卡盘夹具相对所述传送手臂的第二位置信息参数；

根据所述第二位置信息参数，计算所述传送手臂的第二水平移动参数、第二水平方向旋转角度参数以及第二高度移动参数；

根据所述第二水平移动参数、第二水平方向旋转角度参数，分别控制所述传送手臂水平移动，以及在水平方向内旋转，以使得所述传送手臂的拾取端在上下方向上与所述卡盘夹具相对设置，且处在所述卡盘夹具的上方；

根据所述高度移动参数，控制所述传送手臂的拾取端向下活动至将所述掩模版置于所述卡盘夹具上。