[发明专利]雪崩光电二极管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202210320625.0 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN114420777B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 李宁;杨亮;王洪波;王勇 申请(专利权)人: 同源微(北京)半导体技术有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/18
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张雪梅
地址: 100094 北京市海淀区丰豪东*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例公开一种雪崩光电二极管及其制作方法,包括:第一导电类型的硅晶片;自硅晶片表面延伸至硅晶片中的第一导电类型的电荷阻挡区;形成在电荷阻挡区上的第一导电类型的第一外延层;自第一外延层远离硅晶片的表面延伸至第一外延层中的第二导电类型的欧姆接触区,其中欧姆接触区在硅晶片上的正投影与电荷阻挡区在硅晶片上的正投影交叠;形成在欧姆接触区上的抗反射层;形成在抗反射层中的过孔和形成在过孔中的阳极;以及形成在硅晶片远离电荷阻挡区的表面上的阴极。该实施方式通过提供延伸进入硅晶片中的电荷阻挡区和形成在电荷阻挡区上的第一外延层,欧姆接触区形成在第一外延层中,降低了产品工艺难度和成本。
搜索关键词: 雪崩 光电二极管 及其 制作方法
【主权项】:
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